KINGMAX集團自1989年成立之初，即憑借著領(lǐng)先的技術(shù)跟優(yōu)異的品質(zhì)，以自有品牌的內(nèi)存模塊行銷全球，并且在2001年開始進入存儲卡領(lǐng)域，成為全球少數(shù)能批量生產(chǎn)內(nèi)存以及存儲卡兩條產(chǎn)品線的廠商。多年來，KINGMAX品牌不但榮獲了各家專業(yè)媒體的推薦獎項，更讓全球各地的消費者一致認同。

KINGMAX成功的關(guān)鍵之一，在于KINGMAX集團是全球模塊制造廠商中，第一家具備自有的封裝及測試設(shè)備。集團旗下的Kingpak Technology Inc.（勝開科技）擁有一流的設(shè)備以及頂尖的技術(shù)人員，整合集團內(nèi)全方位的研發(fā)團隊，掌握了完整的核心技術(shù)，將所有生產(chǎn)流程垂直整合，從上游的晶圓切割、 封裝、測試、到產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計等所有流程都包含在內(nèi)，因此能不斷地創(chuàng)造獨特之尖端專利技術(shù)，更能確保所有產(chǎn)品一致的優(yōu)異品質(zhì)。其中，PIPTM（Product In Package）專利技術(shù)，以一體成形的獨特封裝，開創(chuàng)出超越其它產(chǎn)品的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，再加上先進的stack(晶圓堆迭)技術(shù)，是小體積手機專用存儲卡的技術(shù)領(lǐng)先者。其中MicroSD，更是領(lǐng)先同業(yè)的腳步，成為全球極少數(shù)可以穩(wěn)定量產(chǎn)大容量的廠商。

從應(yīng)用在內(nèi)存的TinyBGA封裝技術(shù)，到生產(chǎn)存儲卡使用的PIP封裝與專利堆棧技術(shù)，一次又一次的證明了KINGMAX集團獨到的眼光與先進領(lǐng)先的技術(shù)。現(xiàn)在的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入DR2的時代，BGA封裝成為了標準，而KINGMAX集團早在1999年就已經(jīng)使用TinyBGA技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存模塊，累積了多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，對于生產(chǎn)DDR2內(nèi)存模塊的產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性，大幅領(lǐng)先同業(yè)。而在2002年開始應(yīng)用在生產(chǎn)存儲卡的PIP專利封裝技術(shù)，更是現(xiàn)在生產(chǎn)超小型存儲卡(microSD、MMCmicro)所必須的生產(chǎn)技術(shù)。

擁有了優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量與領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)之外，KINGMAX更加注重對全球消費者的售后服務(wù)，除了位于臺灣新竹之總公司及通過ISO9001/QS9000/ISO14000國際品保認證的專業(yè)制造廠房外，在全球各地設(shè)有多個分公司或是辦事處，在沒有設(shè)立分公司的國家或地區(qū)，也直接支持當?shù)乜偞硭惺酆蠓?wù)所需要的資源，以求能提供消費者迅速、專業(yè)的服務(wù)，讓KINGMAX 國際性的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位更加確立！